上海新昇半導體科技有限公司 圖源/IT時報

就像稻谷為人類提供糧食,矽片是半導體和芯片產業的“築基食糧”——關鍵原材料,通常作為襯底加工各類器件結構和引線,從而實現集成電路、分立器件等半導體產品的制造。

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今年下半年以來,晶圓代工產能奇缺,對於芯片設計制造公司來說,就像面包缺瞭面粉,巧婦難為無米之炊。由此帶來的後果是,業界對待產能的心態普遍不穩,晶圓代工費用持續上漲並向下傳導,很多芯片也都出現瞭缺貨及價格上漲的情況。紙終究包不住火,前段時間的汽車芯片短缺事件就曾鬧得沸沸揚揚。

快速上馬項目、擴大產能,站上晶圓代工需求旺盛的風口?業界對此的答案是:NO!矽片產業投資巨大,風險和收益都有很強周期和不可控性,有分析人士指出,雖然面對下遊旺盛的市場需求,但如上海新昇、上海超矽等矽片廠都曾吃過產能過剩的虧,所以不會輕易擴產,中國矽片廠不願意做“風口上的豬”,“長期訂單不一定會漲價,但短期單估計會漲”。

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“廠裡設備比人還多”

“前幾天看到一輛面包車拉來一車人。”一位上海新昇一線員工表示,從未見到公司招這麼多人,這給他留下瞭很深的印象。

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另一名新昇生產線員工向《IT時報》記者證實,新昇正值二期上量階段,人手確實很緊張,工廠所生產的300mm大矽片目前處於供不應求的狀態,臺積電、格羅方德、中芯國際、華虹宏力等都是客戶,新昇國內市場份額約為10%,“二期剛開,正在上量階段,大量缺人;我們優先供應國內市場,現在300mm每月產量在十幾萬片,最貴的每片價格約200~300美元。”上述員工表示,相比國外競品,新昇的產品仍有價格優勢,雖然設備、材料都來自國外,但勝在人工費等綜合成本仍然很有競爭力。

一名負責設備的新昇員工透露,“現在廠裡設備比人還多,目前正在大批招人,以補充人手不足。”在招聘網站上,《IT時報》記者看到,12月上海新昇釋放出一大批招聘職位,涉及產品工程師、拋光設備工程師以及技術員等崗位。

圖源/招聘網站

上海新昇一名高層告訴《IT時報》記者:“按照原定計劃,我們已在擴大產能,每月從15萬片擴產到30萬片,現在已擴到20萬片。”也就是說,新昇當下的擴產其實不是因為這段時間晶圓代工產能不足而導致的。這名高層還指出:“產能建設是需要周期的,今天的下遊需求強烈,上遊什麼忙都幫不上,等擴建好瞭,下遊又沒有需求瞭。因此,需要做戰略性預測。”

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國內大尺寸矽晶圓項目紛紛上馬

目前,全球矽片市場主要由海外和中國臺灣廠商占據,市場集中度比較高。根據SEMI的數據,2018年,日本信越化學、日本SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國SKSiltron等加起來的市場份額超過90%。

圖源/國元證券

為瞭彌補矽片(尤其是大矽片)的供應缺口,降低進口依賴程度,我國正積極邁向8英寸與12英寸大矽片制造,多項重大投資紛紛上馬建設,上海新昇、重慶超矽、天津中環、寧夏銀等均鎖定大尺寸矽晶圓項目。

公開資料顯示,作為國內首個300mm大矽片項目的承擔主體,上海新昇於2015年7月破土動工,2017年實現瞭擋片、陪片、測試片等產品的銷售。根據最初規劃,該項目計劃投資建設月產60萬片300mm矽片的生產線,分別為第一期15萬片/月、第二期15萬片/月、第三期30萬片/月。

圖源/IT時報

除瞭上海新昇,上海還有另一座大矽片制造廠——上海超矽半導體,其成立於2008年,2010年正式運營,與重慶超矽半導體、成都超矽半導體為超矽(AST)旗下企業,三傢企業均致力於研發生產集成電路用大矽片。2016年4月,重慶超矽大矽片項目一期投入試生產,10月正式建成並舉行產品下線儀式,達產後實現8英寸矽片年產600萬片、12英寸矽片年產60萬片的產能。

上海超矽項目包括AST綜合研究院、300mm全自動智能化生產線、450mm中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等,2018年上海超矽300mm全自動智能化生產線項目開工建設。根據規劃,項目建成後將形成年產360萬片300mm拋光片和外延片,以及12萬片450mm拋片生產能力。

《IT時報》記者從有關部門獲悉,上海超矽已於今年9月28日正式投產,300mm拋光片月產能約5萬片,月產能投產約2萬片,每片均價100美元以上。

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經濟危機後再迎“景氣周期”

12月10日,環球晶圓宣佈同意以37.5億歐元收購德國矽片制造商SiltronicAG,此次收購合並完成後,環球晶圓有望成為全球最大的矽片制造商。

環球晶圓 圖源/網絡

矽片行業具備典型的周期屬性,隨下遊半導體周期波動,且價格變化略滯後於市場規模變化。給產業打擊最大的一次來自2008年金融危機,全球性危機爆發之前市場對300mm晶圓需求極度樂觀,Shin-Etsu、SUMCO等大廠紛紛做出瞭激進的擴產計劃,結果受經濟危機沖擊,隨著矽片庫存的高企以及智能手機銷售量銳減,全球半導體市場急劇下滑,產能提升滯緩。

國元證券一份研報指出,目前行業正處在新一輪矽片景氣周期。2019年5G手機的發售,單位面積的矽片價格上漲到0.94美元,而伴隨新能源汽車等新興應用市場的快速發展,未來受供需關系影響,矽片價格將持續上漲保持高位

圖源/國元證券

電子創新網CEO張國斌表示,日本信越、SUMCO、上海新昇等矽片廠商都吃過產能過剩的虧,所以不敢輕易擴產,不過下遊市場的需求旺盛對這些公司仍然是利好,“一般都是長期單,不一定漲,但是短期單估計會漲”。

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產能已排到明年第一季

目前晶圓產能已緊張到不可思議的地步,客戶對產能的需求已達恐慌程度,預估明年下半年到2022年下半年,邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。”11月30日,芯片代工廠力積電董事長黃崇仁的一席話點出瞭晶圓產能緊張的現狀。

圖源/Pixabay

對此,芯謀研究首席分析師顧文軍也透露,目前8英寸和12英寸的成熟工藝都還很緊張,不僅僅在制造層面,封裝測試也都很緊張,現在排單都到瞭明年第一季度瞭

從終端產品上來看,集邦咨詢分析師喬安表示:“目前最為緊缺的是電源管理IC及面板驅動IC。”從需求端來看,8英寸晶圓的下遊需求主要來自於電源管理芯片(PMIC)、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC以及功率器件等產品,這些產品廣泛應用於智能手機、平板電腦、電視、PC、電動汽車等領域。

另據中芯國際今年Q3財報,55/65nm、40/45nm的成熟工藝依然是公司盈利主要來源,14/28nm的收入僅占中芯國際的14.6%。成熟工藝產能緊缺,聯電等企業產品供不應求。以聯電股價為例,自2020年初起漲幅已超過200%。中芯國際在其三季報中也表示:“成熟應用平臺需求一如既往強勁,來自於電源管理、射頻信號處理、指紋識別以及圖像信號處理相關收入增長顯著。”

圖源/中芯國際2020年Q3財報

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芯片或“難產”或漲價

相較於擁有制造能力的IDM(垂直整合制造)模式芯片廠和Foundry模式芯片代工廠,芯片設計公司將面臨拿不到晶圓廠產能的挑戰,無疑是對新入局芯片行業資本的當頭一棒。“最直接的影響就是很多設計的芯片不能量產,導致投資收益下降,也會間接導致芯片漲價,系統產品成本上升、毛利下降,影響以後的研發和創新。”張國斌說。

12月21日,一則關於ST(意法半導體公司)的漲價函在朋友圈廣泛傳播:“受新冠疫情影響,ST原材料供應不足,同時面臨著成本上升和咄咄逼人的商業條款。鑒於此,ST決定自2021年1月1日起,提高所有產品線價格。”此外,瑞薩、NXP等半導體廠商也都接連發佈漲價函。

ST(意法半導體公司)漲價函 圖源/網絡

據媒體報道,封裝大廠日月光也帶頭領漲半導體封裝報價,明年1月起調漲,漲幅區間在3~5%。此外,張國斌認為,中國和美國貿易摩擦、疫情帶來的動蕩,使得下遊廠商們掀起一股“囤貨”情緒,他預計產能緊張的大環境可能要到明年下半年才能緩解。

作者/IT時報記者 李玉洋

Source: m.cnbeta.com