近期供應鏈傳出,蘋果(Apple)預計2021年推出的4款iPhone 13(暫稱)機種,研擬全面導入采用D-ToF (Direct ToF)技術的LiDAR Scanner,其面射型雷射(VCSEL )元件持續由砷化鎵晶圓制造龍頭穩懋半導體代工,惟美系IDM大廠II-VI也加入生產行列,整體ToF用VCSEL需求量可望看增。

熟悉供應鏈業者表示,2021年蘋果ToF LiDAR所使用的VCSEL晶片,除瞭蘋果與美系雷射晶片商Lumentum共同開發、穩懋代工的產品外,ToF用VCSEL部分,也將加入II-VI為第二供應商。 Lumentum磊晶片來源仍為蘋果指定的英商IQE,傳出II-VI將采用自傢磊晶片。

近期供應鏈傳出,穩懋持續擴大采購ToF專用的VCSEL檢測、量測設備,數量成長幅度約高達2~3成,加上機殼業者也間接證實,iPhone 13後置鏡頭打孔數有增加趨勢,業界推測,2021年iPhone 13提升采用D-ToF的LiDAR Scanner機率大增,甚至將全面采用。

事實上,蘋果“前置鏡頭”Face ID結構光3D感測,已經歷經數代,在首發推出時,Lumentum與穩懋等確實是VCSEL獨傢供應鏈,惟蘋果向來都傾向把共同設計開發的晶片know-how分享給第二傢供應商,降低對單一廠商的依賴,近1~2代的Face ID用VCSEL供應鏈,已經持續有II-VI少量供貨的身影。

為瞭搶進AR/VR應用,2020年上半的率先搭載“後置鏡頭”光達掃描儀的iPad Pro,以及下半年姍姍來遲的iPhone 12 Pro系列,其采用的D-ToF用VCSEL,皆由Lumentum與穩懋拿下訂單。

而iPhone 13用3D感測裝置,則有較明顯變化。其一是iPhone 13估計將縮小被稱為“瀏海”的結構光3D感測模組體積,據瞭解,外界原本預估會精簡前置鏡頭其中1顆的VCSEL晶片,1支iPhone的Face ID加上ToF鏡頭相關VCSEL使用顆數,預計從今年的3顆減少為2顆。

不過根據近期調查,蘋果將采用把前置Face ID模組用的2顆VCSEL Die,透過封裝方式整合,縮小泛光發光源與結構光發光源雷射晶片之間距,封裝成1顆晶片大小的體積,但內含晶片數仍是2顆Die,以整體Face ID加上ToF的VCSEL使用顆數來看,仍維持3顆用量。

不過體積縮小,則相對對以Wafer片數計價的砷化鎵晶圓代工廠來說略有影響,但整體需求量能的提升,則對晶圓代工廠來說相對正面。

穩懋半導體發言體系向來不對特定產品與客戶狀況作出公開評論。不過據瞭解,由於iPhone 13系列4款機種預計全數采用D-ToF的LiDAR Scanner,近期也傳出II-VI大力采購ToF VCSEL用檢測相關機臺,業界推測,光就機臺數量來看,穩懋、II-VI的檢測相關機臺比例可能是2:1。

熟悉三五族供應鏈業者表示,不管蘋果iPhone 13是否全數搭載D-ToF,但Android陣營估計也將仿效蘋果搶進D-ToF技術應用,重返暫緩腳步的ToF領域,這將有利於VCSEL代工的穩懋、宏捷科,以及磊晶片業者全新光電等業者;3D感測相關光學元件的檢測、量測設備,則采用蘋果指定使用的致茂電子產品。

而就VCSEL需求量能來看,雖然II-VI有機會繼Face ID後進一步分食Lumentum、穩懋體系的VCSEL訂單,但從4款中僅2款采用ToF的iPhone 12系列,增加到iPhone 13有機會4款全面導入,VCSEL晶片總量能看增趨勢明確,2021年3D感測、ToF技術應用范疇的擴充,仍將是值得各界期待。

Source: m.cnbeta.com