(圖 via MacRumors)

TrendForce表示,高通公司“出色的表現”部分歸因於兩傢公司去年和解訴訟後,今年初高通重新進入瞭蘋果的供應鏈。

然而,蘋果與高通重新點燃的夥伴關系可能不會一番風順。最新報道稱,蘋果已經開始為未來的iPhone研發自己的幾點。

蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在一次與蘋果公司員工舉行的內部會議上分享瞭這一消息。

值得一提的是,與Macrumors共享的一份研究報告中,巴克萊分析師Blayne Curtis,Thomas O'Malley,Tim Long及其同事提供瞭有關蘋果內部基帶的其他一些詳細信息,稱該芯片將“非常像高端基帶”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。

分析師表示:“我們相信蘋果實際上已經在5G基帶上進行瞭一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G。”

作為2019年和解協議的一部分,蘋果和高通宣佈達成瞭一項多年芯片組供應協議。因此,距離蘋果自研基帶最終商用,應該還要幾年時間。

Source: m.cnbeta.com